伴随着5G新基建的逐步落地，电子信息产业链公司备受市场关注。这次研究的南亚新材正是从事覆铜板和粘结片的业务，A股与之对标的公司是国内行业龙头企业生益科技，其上市后的股价画风如下：

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那值得我们研究的问题就来了：

1、国内覆铜板的竞争格局如何？南亚新材能否与龙头竞争？

2、影响南亚新材未来增速的因素有哪些

覆铜板，这生意如何？

覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板状材料。覆铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了 PCB 的性能、品质、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

目前在PCB领域使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板，它包括：纸基板、玻纤布基板、复合基板。除上述类型外，刚性覆铜板还包括积层多层板基板、金属基板、陶瓷基板、耐热热塑性基板、埋容基板材料等。

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覆铜板尽管种类繁多，但还是以环氧树脂基体覆铜板为主，约占覆铜板总量的70%以上。

覆铜板行业在近十几年的发展历程中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个已经发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着5G通信的进展而施加影响。

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可以说谁掌握了“高频高速化”的技术，谁就能在技术的浪潮中享受福利。

公司基本面

南亚新材，成立于2000年。去年1月，南亚新材便披露过招股书（申报稿）想上市，到5月底便出现在IPO终止审查企业名单中，其中原因外界难以知晓。但去年4月30日南亚新材与其他4家公司一起被抽中，接受了证监会的信披质量检查。不久后，南亚新材IPO便宣告终止。在终止9个多月后转战科创板。目前，南亚新材的实际控制人为包秀银、包秀春、包秀锡、包爱芳、包秀良、包爱兰、郑广乐、黄剑克和高海等九名自然人。

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南亚新材主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售，主要产品为覆铜板和粘结片。

2017年至2019年年报，其营业收入分别为16.39亿元、18.38亿元、17.58亿元；净利润分别为0.83亿元、1.12亿元、1.51亿元；经营活动现金流净额分别为0.83亿元、2.04亿元、1.23亿元；毛利率分别为16.88%、14.27%、18.46%；净利率分别为5.07、6.1%、8.6%。

从收入结构上来看，其收入中79.41%来自于覆铜板、20.59%来自于粘结片。

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覆铜板：覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是制作印制电路板的核心材料。

粘结片：粘结片（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。

技术实力如何？

电子信息产业为上游覆铜板行业提供了广阔的市场空间，行业领先企业在长期经营过程当中形成了各自差异化的经营特色。生益科技综合实力最强，规模最大、产品链条最齐全；金安国纪专注中厚板市场，是该细分市场的龙头；华正新材除了 FR-4，还覆盖 CEM 及铝基板等相对小的市场。本公司则专注于 FR-4，且经过几次技术升级转型，以环保型及薄型化等中高端业务为主。

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目前，南亚新材的业务正是顺应行业技术变革而逐步发展起来，产品“无铅无卤化”已基本实现，“轻薄多层化”处于国内先进水平，高频高速方面有充足的技术储备并已通过重点客户认证，具备投放市场能力。 

毛利率低，市场占有率有待提高

南亚新材有诸多同行已成功登陆A股。比如生益科技（600183，SH）、金安国纪（002636，SZ）和华正新材（603186，SH）。其中，生益科技是国内覆铜板行业的龙头，全球排名第二。

业绩显示，2019年，生益科技营收超过132亿元，归属于上市公司股东的净利润约为14.58亿元。与生益科技相比，南亚新材不仅体量小很多，而且毛利率也比不上生益科技。2019年生益科技主营业务毛利率约23%，而南亚新材2019年毛利率为18.6%。

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目前业务规模在内资厂商当中排名第 3，仅次于生益科技、金安国纪，领先于华正新材，全球市场份额 2%。

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受益5G基建

覆铜板行业的发展与电子信息产业整体发展息息相关。近年来随着下游电子信息产业、汽车产业等行业发展，各种电子产品需求量大幅上升，进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间。同时，随着居民收入的不断提高，电子产品的日益普及，消费类电子产品需求始终保持着高速增长的态势，使得覆铜板行业稳步发展。

根据 Prismark 相关数据，2009年至2018年间，全球覆铜板总产值从68.22亿美元增长至 124.02亿美元，年均复合增长6.87%。通讯、计算机、消费电子和汽车电子等应用领域已成为覆铜板及印制电路板的主要应用领域，合计占比89%。随着 5G 商用实施拉动通讯及计算机市场进一步增长，以及消费电子和汽车电子领域的稳步发展，未来覆铜板行业将继续保持良好的增长态势。

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根据测算，5G基站高频高速覆铜板的价值量约为3200元，4G基站约为920元。

结束

鉴于全球 5G 商用刚刚启动，南亚新材在高频高速产品存在进一步进口替代的机会。但是技术储备上与国际领先企业仍存在较大差距，行业龙头生益科技的市场占有率仍在不断提高，南亚新材面临的竞争压力可想而知。

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作者：那时候

来源：道科创