​（图片来源：和林科技官网）

一级市场财报解读，关注发行进程。

6月2日，上交所受理了苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“和林科技”）科创板排队上市的申请。作为一家微型精密制造企业，和林科技所处的微机电系统（MEMS）行业，近年来的发展“风头正盛”。

随着智能手机、平板电脑、汽车等产品的发展，MEMS传感器市场规模也逐渐壮大起来，据预测全球来看，MEMS当前市场规模约为120亿美元，有望在2020年达到近200亿美元，年复合增速达到11.6%。而中国在MEMS传感器领域的研究较晚，但目前已经成为不可或缺的力量，后发优势突显。在此背景下，以“成为精微制造的世界级企业”为愿景的和林科技，或顺流而上。

一、实控人骆兴顺持股59%，三名董事曾在重要客户楼氏集团“共事”

此番上市，和林科技合作的保荐机构为华菁证券有限公司，审计机构为天衡会计师事务所，律师事务所为江苏世纪同仁律师事务所。

且和林科技的股权结构较为简单，截至招股说明书签署日2020年5月29日，和林科技有9名股东。其共有6名董事，其中独立董事2名，其董事分别为骆兴顺、刘志巍、江晓燕、马洪伟。

有趣的是，和林股份的3名董事曾在其客户楼氏集团（KNOWLES CORP）旗下子公司楼氏电子（苏州）有限公司（以下简称“楼氏苏州”）一起“共事”。

其中，骆兴顺直接间接持有和林科技59%的股份，为和林科技的控股股东及实际控制人，且担任董事长兼总经理。2004年3月至2006年5月，担任楼氏苏州采购经理；2006年5月至2006年12月，担任广州市迪芬尼音响有限公司采购总监等。

刘志巍，现任和林科技董事、副总经理、精微探针事业部总经理。2001年6月至2003年4月，担任明基电通（苏州）有限公司供应商开发工程师；2003年5月至2005年9月，担任楼氏苏州国际采购；2005年9月至2017年12月，担任安拓锐高新测试技术有限公司亚洲区供应链经理等。

江晓燕，现在担任和林科技董事、副总经理、财务总监兼董事会秘书。1989年11月至1999年5月，担任雅都大酒店公司会计；1999年9月至2000年4月，担任优利科技（苏州）有限公司会计；2000年5月至2007年7月，担任楼氏苏州财务主管；2007年7月至2007年11月，担任德尔福电子（苏州）有限公司会计经理等。

据招股书，2017-2019年，楼氏集团分别位列和林科技的第二、第二、第四大客户，和林科技对其的销售收入占当期主营业务收入的比例分别为17.36%、11.67%、4.99%。而和林科技对同一控制下的客户进行了合并计算，楼氏集团包含其下属Knowles electronics (Philippines) corporation、Knowles Electronics (M)Sdn.Bhd、Knowles Electronics LLC、楼氏电子（潍坊）有限公司和楼氏苏州。

除控股股东外，和林科技的前十大股东分别为钱晓晨、马洪伟、苏州和阳管理咨询合伙企业（以下简称“苏州和阳”）、余方标、崔连军、赣州市兰石创业投资合伙企业、江晓燕、罗耘天。而苏州和阳为和林科技的员工持股平台，其合伙人包括骆兴顺、刘志巍、江晓燕、王玉佳等22人。

二、主营微型精密电子零部件和元器件，精微屏蔽罩产品收入占比超六成

成立于2012年6月18日，和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，目前产品主要包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品。

其中，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。

2017-2019年，精微屏蔽罩、精密结构件的收入合计占和林科技主营业务收入的比例分别为89.64%、88.58%和82.45%。而精微屏蔽罩产品收入占其主营业务收入的比例分别为65.29%、70.08%和67.29%，是其收入来源最主要的产品。

三、下游领域涉及各类电子消费领域，背靠大客户歌尔股份

据招股书，和林生物所属行业为精密电子零部件及元器件制造业，上游企业主要为金属材料、外购件等原材料以及表面处理（电镀）服务供应商；下游行业主要为MEMS以及半导体芯片封测相关行业；终端用户主要为各类消费电子、医疗电子、汽车电子等产品的品牌厂商。

其中，和林科技MEMS精微电子零部件产品的下游客户主要为各类MEMS传感器厂商，产品主要用于声学传感器和压力传感器等MEMS传感器产品。其下游客户包括意法半导体、歌尔股份、楼氏集团等国内外知名MEMS厂商。

四、净利润陷入负增长，毛利率呈下滑趋势

需要指出的是，2019年，和林科技的净利润陷入负增长。

2017-2019年，和林科技的营业收入分别为9,314.55万元、11,460.94万元、18,946.47万元，2018-2019年分别同比增长23.04%、65.31%。

同期，和林科技的净利润分别为2,492.08万元、2,710.08万元、1,296.83万元，2018-2019年分别同比增长8.75%、-52.15%。

2017-2019年，和林科技经营活动产生的现金流量净额分别为1,941.29万元、1,988.07万元、4,385.38万元，保持良好的增长趋势。

2017-2019年，和林科技毛利率分别为51.58%、46.1%、47.96%，呈下降趋势。

而观行业可比公司毛利率的变动趋势，也总体呈下滑趋势。

据招股书，2017-2019年，和林科技可比公司宁波兴瑞电子科技股份有限公司、上海徕木电子股份有限公司、广州方邦电子股份有限公司的毛利率均值分别为45.37%、43.91%、42.72%。

五、第一大客户销售占比超四成，客户集中度高企

近年来，和林科技的客户集中度高企，报告期内其对前五大客户的销售收入占比均超七成。

2017-2019年，来自和林科技前五名客户的销售收入占其主营业务收入的比例分别为84.9%、75.82%以及72.86%。

其中，2017-2109年，歌尔股份均系和林科技的第一大客户，和林科技对其的销售收入分别为3,945.61万元、5,360.62万元、8,901.8万元，占同期主营业务收入的比例分别为42.45%、46.95%、47.54%。

对此，和林科技表示，由于MEMS产业的市场集中度较高。目前，公司与下游客户的合作关系较为稳定，但若未来与重要客户的合作关系出现重大变化，或重要客户的业务量出现大幅下滑，将可能会对公司的生产经营造成较大的不利影响。

而供应商方面，2017-2019年，和林科技对前五名供应商的采购金额占当期采购总额的比例分别为51.91%、49.67%、51.01%。

而报告期内，上海广弘实业有限公司均为和林科技的第一大供应商，和林科技对其的采购金额占当期采购总额的比例的分别为25.69%、18.73%、17.4%。

六、募资3.2亿元，主要扩产两大主要系列产品

此番上市，和林科技拟募集资金32,725.78万元，分别计划用于微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目、研发中心建设项目。

其中，微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目投资总额为14,106.13万元，该项目拟在苏州市高新区自有厂房内购置先进的生产、检测设备以及相应的配套设施，提高其生产能力以及对产品品质的控制能力。

此外，半导体芯片测试探针扩产项目的投资总额为7,619.65万元，建设内容为和林科技半导体芯片测试探针扩产项目，拟在苏州市高新区自有厂房内新增2,000平方米万级洁净棚，购置先进的生产与测试设备及相应配套设施，提高其半导体芯片测试探针产品的生产能力。

研发中心建设项目的投资总额为11,000万元，具体建设内容为：新建研发大楼，以及对大楼进行装修，包括研发及实验室区域和办公及会议等区域；购置技术领先的研发设备、配套的软件和硬件设备、产品和模具设计开发工具以及相应的电脑、办公桌等办公设备；招募研发人员等。

但值得注意的是，近年来和林科技的研发投入占比总体呈下滑趋势。2017-2019年，和林科技研发投入占营业收入的比例分别为7.51%、7.88%、6.13%。