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芯和半导体完成超亿元B轮融资,上海赛领领投

企查查  2021-01-13 14:00:21

企查查APP显示,本土EDA公司芯和半导体近日完成B轮超亿元融资,上海赛领领投,上海物联网基金参投。

企查查信息显示,芯和半导体科技(上海)有限公司成立于2019年3月,注册资本2229万元,法定代表人为FENG LING。经营范围含半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。

编辑 查理  校对 张莹莹

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