Chiplet工艺将增加这一封装材料需求明年需求量将达去年1.5倍

科创板日报 2022-08-09 08:02 · 来自上海关注

近日，Chiplet概念受到广泛关注。券商研报指出，Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展。

机构人士认为，载板赛道护城河深，国内玩家较少，国产化率仅4%。目前国内仅有少数几家公司满足可以量产BT类载板且具有稳定客源，ABF载板产能更为稀缺国内仅兴森科技、深南电路、珠海越亚展开布局。随着PC、服务器、5G基站对高算力IC需求的增长，ABF载板的持续供不应求。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

兴森科技已成为三星正式供应商，公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能，ABF载板是公司未来的战略方向，公司ABF载板业务目前正处于组建团队阶段。

南亚新材目前公司BT类材料已有成熟产品并起量中，ABF材料正在试验中。

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