芯能半导体获近亿元融资，美的资本参投

企查查财经 2021-01-05 16:45 · 来自江苏关注

企查查投融资信息显示，2020年12月30日，深圳芯能半导体技术有限公司（下简称“芯能半导体”）宣布完成B轮和B+轮近亿元战略融资全部交割。B轮融资由老股东猎鹰投资携手劲邦资本和冠亨投资联合投资。B+轮融资由美的资本独家投资。

企查查App显示，芯能半导体成立于2013年9月，注册资本约1645万元人民币，法定代表人为刘杰，经营范围含电子元器件、集成电路、半导体分立器件、软件产品的研发、设计等。据该公司官网介绍，芯能半导体致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。

编辑益杰校对华新

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