今日大盘早盘低开下探后温和反弹翻红，午后进入单边震荡走低走势，最终以穿头破阴线报收。全天分时呈现白线在上、黄线在下的运行格局，个股跌多涨少，市场整体情绪明显低迷。

截至收盘，两市成交额 1.63 万亿元，较上个交易日减少 165 亿元；全市场涨停 32 只，跌停 27 只；炸板个股 24 只，炸板率达 43%，封板成功率大幅回落，亏钱效应显著显现。

一、连板梯队高度下移 市场情绪持续降温

当前市场连板高度逐步下降，短线情绪进入退潮阶段：

最高连板：闽东电力 5 连板

4 连板：中欣赛克、双星新材

3 连板：澳弘电子

2 连板：启明信息、宏盛股份、博汇科技

二、主力资金流向

主力资金明显向科技赛道倾斜，净流入前三名均为科技相关板块：

存储芯片：主力资金净流入 54.87 亿元，排名全市场第一

先进封装：主力资金净流入 32.99 亿元，排名第二

专精特新：主力资金净流入 31.52 亿元，排名第三

三、板块热点：轮动节奏加快 跷跷板效应显著

今日市场热点轮动速度极快，板块间跷跷板效应十分明显。前期表现强势的大农业、大消费板块出现批量跌停，种植业、旅游服务、超市连锁、百货、酒店餐饮、粮食概念等跌幅居前；而前期处于调整阶段的半导体、PCB 等科技赛道则逆势反弹，复合铜箔、科创芯片、国证芯片、半导体存储芯片、光刻机、MLCC 概念等板块红盘上涨。

1. PCB 产业链：上游材料涨价驱动 板块逆势活跃

受电子布、铜箔及 CCL（覆铜板）价格持续上行刺激，PCB 板块全天逆势表现突出。

澳弘电子走出 3 连板，华正新材涨停并创出趋势新高，欧克科技、诺德股份同步反弹涨停。

2. 半导体芯片：海外扩产利好催化 国产赛道修复反弹

消息面上，ASML 正研究 2028 年生产超过 110 台 EUV 光刻机，行业扩产预期升温，刺激国产芯片板块逆势活跃。

大为股份、德尔未来、中晶科技、西陇科学、和胜石油收获首板涨停；气派科技、宝丽迪、臻宝科技、凌玮科技等多股涨幅超 10%。

3. 固态电池：新车规划落地 板块迎来反弹

比亚迪计划于 2027 年推出搭载固态电池的量产车型，行业技术落地预期提升，带动固态电池板块反弹修复。

金龙羽、上海洗霸、英联股份均收获首板涨停。

4. 风电板块：海外供应缺口 提振出口预期

欧洲海上风电扩张正面临结构性供应约束，国内风电产业链出口预期提升，板块逆势走强。

天顺风能走出 4 天 2 板，吉鑫科技、大金重工、锡华科技涨停。

此外，智能电网、被动元件、网络安全、光通信等板块也有局部个股逆势表现。

四、技术研判与操作策略

从技术形态来看，大盘大周期仍处于震荡下行格局，8 月份反弹过程中两次受阻于半年线阻力，与此前技术研判完全一致。当前技术形态对多方压力较大，因此操作上整体以防御性谨慎为主，思路以短线快进快出为主。

选股层面建议放平心态，继续坚持避高就低的思路，选择符合自身交易模式的个股参与短线机会，切勿眼红追涨已经连续上涨三四天的个股。当前市场走势变化极快，高位股随时可能回调套人；而选择低位开始出现活跃信号的个股，安全性和可控性相对更好。

案例参考：例如近期跟踪的低位活跃标的诺德股份、超声电子、华正新材、中京电子等，均能逆大势达成短期上涨目标。

风险提示：

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