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盘中热点资讯!今日多条产业、政策、海外消息集中释放,覆盖医药、机器人、消费电子、存储芯片、地产、周期等多个方向。 1、mRNA癌症疫苗:海外三期临床取得关键阳性结果,属于行业里程碑事件,刺激国内mRNA疫苗相关标的情绪走强。2、机器人产业:工信部、北京市相继出台政策,推动机器人在医疗、农业等场景示范落地,政策催化持续。3、海外重点事件:阿里即将披露新财季财报;折叠屏iPhone量产消息,带动消费电子产业链;SK海力士调整员工激励、杠杆投资成本,存储芯片板块迎来外部催化。4、国内政策事件:上海出台地产优化政策,利好地产链;商务部发布7月消费数据,观察消费板块反应。5、AI相关言论:特朗普提出AI企业自建电厂,进一步指向算力供电、电力设备赛道。6、周期板块:焦炭、焦肥煤传出涨价消息,关注煤炭焦化板块后续变化。7、其他:恒大案件一审宣判;游戏新作曝光,对传媒板块形成情绪刺激。 整体看;消息面催化较多,板块轮动会加快,但A股处于存量博弈环境,利好更多是情绪驱动,持续性需要成交量验证,不宜盲目追高。 (特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
大众在极短的时间内就蒙受巨亏之后,反倒认为我是“乌鸦嘴”,让人厌恶,极端可恨。
专注几只中长线逻辑股票,反复做T的好处?可以不断的降低持股成本,有希望实现做一支,成功一支。反复做几支股票,反复T的弊端:会错过很多其它股票的好机会。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
市场收评! 周四两市高开,权重调整,硬科技短暂反弹;医药大幅拉升,科创板承压翻绿,创业板较强。午后银行走强,进一步拖累科创,其余指数涨幅收窄。 板块上,电信、石油、酿酒下跌,金融午后转红;医药医疗批量涨停,CPO、PCB等活跃,半导体走弱。市场涨跌家数尚可,绿盘个股不到三成。 成交明显缩量,沪指收假阴星,站稳20日均线。大跌后恐慌情绪消散,但资金偏观望。20日均线是反弹生命线,不破阶段反弹格局就还在。 市场能否持续回暖,核心要看科创板止跌情况。当下属于大跌后的筑底阶段,风险可控。操作不追涨杀跌,逢调整重点关注硬科技主线。 (特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
徐小明:周五操作策略明日(8月21日)盘中同步直播今天市场小幅反弹,个股的表现要比指数强,六大指数红了5个,只有上证50指数跌了0.49%,个股接近3900家上涨,沪深全部A股涨幅中位数在1.25%,
本周市场一波三折🔥周一大涨,周二冲高 3994,周三大跌,周四弱势反弹。周一下午盘面大涨的时候,我就在核心圈提示:3970‑4000 有强压力,必须放量突破反弹才能继续,遇阻就要面临调整。周二最高冲到 3994,就在 4000 关口直接承压回落。大盘节奏我们都是提前预判,关键高低点、行情脉络先推演剧本,再结合盘面实时确认。这次调整结束下半年的行情就有望正式开启,自己把握不好节奏的,可以抓住这次钜惠活动跟上节奏。私信我都已经回复,有疑问直接发私信,活动错过不再有!(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
AI制药,业内常叫AIDD(人工智能驱动的药物发现),是把机器学习、生成式模型、多组学数据与自动化实验嵌入药
台积电完成1.6nm A16 工艺开发验证,计划 2026 年 Q4 量产,采用背面供电 SPR 超级电源轨技术,面向 AI、高性能计算市场;相比 N2P,同等功耗性能提升 8‑10%,同等性能功耗下降 15‑20%,是迈向 1.4nm A14 的过渡节点,A14 目标 2028 年量产。同时台积电批准约 294.425 亿美元资本开支,加码先进工艺、先进封装产能。核心技术看点:SPR 背面供电网络(BSPDN),电源从晶圆背面输入,缓解布线瓶颈,提升 AI 芯片能效;资本开支扩张利好上游设备、材料、先进封装整条供应链。A 股相关概念股一、半导体设备(台积电扩产资本开支直接受益,适配 A16 先进制程)中微公司:刻蚀设备,进入台积电先进制程验证供应链,适配 3nm 及以下节点北方华创:刻蚀、薄膜沉积设备,平台型设备龙头,适配先进工艺产线盛美上海:半导体清洗设备,台积电先进制程供应链拓荆科技:PECVD 薄膜沉积设备,用于先进制程薄膜工艺华海清科:CMP 化学机械抛光设备,先进节点抛光刚需芯源微:涂胶显影、湿法设备,同时覆盖前道与先进封装环节精测电子:半导体量测检测设备二、半导体材料(A16 背面供电 SPR 技术带来增量需求)江丰电子:靶材,背面供电 BSPDN 核心靶材供应商,铜、钽、钨靶适配晶圆背面新增金属薄膜层安集科技:抛光液,适配铜 / 低 k 先进制程工艺雅克科技:半导体前驱体、特种绝缘介质,服务先进制程与先进封装鼎龙股份:抛光垫、先进封装光刻配套材料金宏气体、华特气体:电子特气,先进刻蚀、沉积工艺耗材沪硅产业:12 英寸大硅片,通过台积电相关认证三、先进封测(台积电加码封装产能,CoWoS 产能外溢,AI 芯片封装需求上行)长电科技:国内封测龙头,2.5D/3D 堆叠、HBM 封装能力,对标 CoWoS 异构集成通富微电:高端 GPU、CPU 封测,HBM 相关封装工艺落地华天科技:布局 2.5D/3D 先进封测,南京产线主攻 AI 芯片封装甬矽电子:布局 FC、2.5D 高端封装,持续扩产高端封测产能四、封装基板 / PCB(AI 高性能芯片配套)兴森科技:ABF 载板相关业务,先进封装核心基板深南电路:高端 ABF 载板、高速 PCB,适配 HBM、AI 算力芯片胜宏科技、沪电股份:服务器高速 PCB,适配 A16 工艺 AI 芯片下游硬件五、下游 AI 算力配套(A16 工艺主要服务 AI 大算力芯片)中际旭创、天孚通信、新易盛:光模块,A16 工艺 AI GPU 配套高速互联硬件工业富联、浪潮信息:AI 服务器整机制造(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
午后大盘震荡中略有下移,表现基本符合预期。
2026年是莲花控股(600186.SH)深入推进“消费+科技”双轮驱动战略的关键之年,也是公司全新五年发展规划的开局之年。公司坚持固本拓新、双向发力,上半年整体经营实现稳中有进、提质增效,业绩再创历
【20260820收评】阴星企稳蓄势 硬科技静待行情回暖【盘面】周四沪深两市双双高开,权重股全线调整,硬科技一度共振反弹,不过防御品种医药股共振飙升,科创板承压小幅翻绿,创业板涨幅居前;午后银行股反弹,科创板扩大跌幅,拖累市场重心整体下移,两市仅科创收跌,其他指数较午盘收窄涨幅。【板块】权重上电信,石油,酿酒等跌幅靠前,金融三马车午后翻红,打压科创走低,医药医疗大面积涨停,题材上CPO,铜缆高速连接,PCB等表现活跃,半导体承压,截至收盘,两市涨停80只,跌停13只,绿盘个股数量不足三成。【技术分析】午评中讲到:“沪指半日成交较昨日大幅萎缩超千亿,短期上行动能有所不足,午后市场继续走高的概率相对有限,投资者不宜期望过高”,午后大盘震荡中略有下移,表现基本符合预期。大盘今日走出震荡修复走势,沪指收盘收出假阴星形态,指数运行于20日均线关键支撑位上方,整体技术形态保持平稳。经历昨日短期快速暴跌之后,市场极端恐慌情绪已充分释放,抛压逐步消退,做多情绪缓慢修复,而全天两市成交额出现明显萎缩,是市场情绪企稳、资金观望蓄力的典型信号。从波段行情节奏来看,20日均线是本轮反弹行情的核心生命线,只要该关键支撑位不被有效跌破,本轮阶段性反弹趋势就不会轻易终结,投资者无需过度悲观,不宜过早预判行情结束、盲目离场。当前大盘整体震荡修复的核心症结不在于权重蓝筹走势,而在于科创板的企稳力度,A股市场结构性行情特征显著,市场赚钱效应的强弱完全依托于科创板块的表现,前期市场调整的核心导火索也是科创赛道的集体回落,唯有科创板率先止跌企稳、结束震荡磨底走势,市场才能形成持续的赚钱效应,有效激活场内资金做多热情,吸引场外增量资金入场,进而带动大盘彻底回暖、开启持续性反弹行情。综合来看,市场当前处于暴跌后的筑底蓄力阶段,整体风险可控,操作上无需频繁追涨杀跌、过度折腾,坚守结构性行情主线即可,持续聚焦硬科技核心赛道,逢调整耐心低吸布局,持仓静待市场情绪回暖与板块红利行情的兑现。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
据财联社记者统计,截至8月19日,下半年已有国金证券、华安证券、国联民生、华创云信、长江证券等多家上市券商近期密集披露或推进股份回购方案,单家回购金额多集中于1亿元至2亿元区间,若加上红塔证券、中泰证券等董事长或股东提议的回购事项,出手的券商队伍已明显扩容。但与以往回购多用于股权激励或员工持股不同,本轮最显著的变化之一在于“注销式回购”显著增多(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
午后指数一度跳水,尾盘收回红盘。首日反弹资金信心偏弱,成交量不足,小幅拉升便出现获利兑现。当前只要指数横盘不继续下探即可,前期错杀标的后续仍有修复空间,策略上需保持耐心。 (特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
收评:为啥,今天加仓的筹码没做T 今天市场呈现震荡态势,上涨家数大于下跌家数,成交量出现了明显萎缩,通过消息面看,这个位置我们倾向于这是阶段性底部区域。当然震荡之后,也许向上,也许向下,这个只能走一步看一步。由于我们倾向于短期是阶段性底部,所以今天加仓的筹码,建议拿着没动。对于算力,中长期依然看好,当然看好不代表满仓死捂,我们该通过仓位管理做T,还是要做的。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
下午指数一波跳水,好在又收回到红盘,今天是第一天反弹,大多数资金还是信心不足的,从量能就可以看出来,所以有一些拉升就会有资金兑现,这里只要能够横住不继续下杀就行,对于那些错杀的还是会修复上来,多一点耐心。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
三星平泽晶圆厂扩建,加码半导体产能布局!三星电子提交规划修改申请,将平泽园区P5、P6两座新建晶圆厂,由2层4洁净室升级为3层6洁净室。该晶圆厂为多功能生产基地,可根据市场需求灵活调配产线,兼顾存储芯片与逻辑芯片制造,效仿现有P4工厂的灵活生产模式。此次扩建大幅提升土地利用率,扩大洁净室规模,意在抢抓AI芯片、存储芯片的市场需求,加大半导体产能投放力度。 (特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
数据港周五涨停后,在年线附近震荡了几天,今天向上突破,拿下了年线和半年线,后市主要看年线附近的支撑。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
点评大盘:大盘走的比较弱,单纯的从消息面和成交量的角度看,大盘暂时也没有大的下跌空间,但对于这个弱也不能麻痹大意。操作上,我们的观点不变,建议控制住仓位,不要太着急。今天上午加仓的筹码,建议拿着不动。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
这个跌法,有很多因素凑到了一起。那这会破坏趋势吗,还是上涨之后的一次剧烈余震?我的判断更偏向后者。从3750点反弹到接近4000点,市场一路几乎没有经历像样的调整,获利盘本来就在积累。而这一轮真正涨得更猛的,又主要是二三线科技、小题材,大票反而涨幅一般。前天情绪一度重新转强,不少资金又追了进去,昨天外围一弱,筹码迅速松动,再叠加LH放大波动,最终形成了远超外围市场的下跌。也就是说,昨天的杀跌很大程度是A股自身筹码结构的问题,不能简单理解成基本面突然反转。有仓位的,不要急着在恐慌里处理;有现金的,可以等急跌时分批接,反弹以后再降成本、做T。4000点收费站不是什么洪水猛兽,3750的底部也不是纸糊的。等筹码完全交换后,市场终会按照我们的期待,完成曾经许下的约定。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)