宿迁联盛布局磷化铟衬底，跨界切入半导体上游材料赛道！
宿迁联盛与合作方签订合资意向协议，共同出资1000万元成立合资公司，开展磷化铟衬底的研发、生产与销售，上市公司出资700万元，占有70%股权。
项目分两期建设，一期固定资产投入1亿元，规划年产12万片4-6英寸磷化铟衬底；二期计划再加投2亿元，整体产能提升至40万片每年。磷化铟衬底属于光通信、光芯片上游关键材料，本次合作是公司向半导体新材料领域拓展的重要动作。
风险提示：该合作目前仅为意向协议，还需要经过股东大会审议通过，项目能否顺利落地、投产都存在不确定性，短期内无法为公司带来实质业绩增量，仅具备题材催化作用。
以上内容仅供学习交流，不作为投资依据，据此操作风险自担。股市有风险，入市需谨慎！ *点击查看风险提示及免责声明
评论
暂时还没有评论哦~~
