存量资金轮动；半导体设备与军工板块行情分析！
1. 半导体设备板块！
板块盘面表现强势，多只个股大涨。行业数据显示，全球半导体设备市场规模将保持高速增长，叠加台积电加大资本开支、海外设备企业业绩超预期，AI芯片与存储扩产带来持续的设备采购需求，行业景气度稳步上行。但板块前期调整积累了不少套牢盘，想要开启第二轮上涨，需要持续放量，若无量能配合，大概率维持震荡走势。
2. 军工板块！
军工逆势走强，多只标的上涨。基本面层面，受益于十五五规划、装备批量列装以及耗材需求提升，企业订单与业绩确定性较强。本轮上涨更多是存量资金高低切换的轮动行为，当下市场缺少增量资金，很难出现整体普涨行情，后续大概率维持分化，以个股结构性机会为主。
整体来看：市场整体增量资金不足，以存量博弈和板块轮动为主，行情以结构性分化为主，普涨行情暂未出现。
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