市场收评！
盘面情况：周一两市小幅高开，消费、银行、煤炭、电力等板块走弱；以半导体、CPO、PCB为代表的硬科技全面爆发，科创板涨幅超3%，各大指数收中阳线，全市场绿盘个股不到两成，有色板块同步走强。
技术判断：今日放量站上年线，终结此前两次试探失败的局面。市场完成深度调整、地量筑底，筹码充分交换，正式脱离底部区间，波段反弹行情启动，反弹目标看向4200点。
行情预判：接下来板块分化会更加明显。硬科技前期调整充分、国产替代逻辑稳固，是本轮反弹弹性最大的主线。但突破之后不会一路单边上涨，中途大概率出现回踩震荡；需要持续观察年线支撑以及成交量能否维持。
操作策略：以中期思路为主，利用震荡机会布局算力、半导体、先进封装等硬科技细分赛道。
总结：
放量突破关键均线打开反弹空间，主线坚定看好硬科技，做好震荡回踩的准备，逢调整布局为主。
以上内容仅供学习交流，不作为投资依据，据此操作风险自担。股市有风险，入市需谨慎！ *点击查看风险提示及免责声明
评论
暂时还没有评论哦~~
