下周投资大事件：
1、2026世界人工智能大会（WAIC）将于7月17-20日在上海举办，会议聚焦AI热点，将围绕世界模型、开源智能体、AI Coding、Token经济、OPC等议题，深入探讨行业新趋势。此外，行业领先的MiniMax M3多模态大模型、阶跃Agent操作系统、近存计算3D芯片、以及多款人形机器人、AI灵巧手等重磅新品，都将在大会展出。
2、中报强制预告截止日：7月15日前，主板亏损、扭亏、同比 ±50%，必须预告。深市首份半年报将由沃华医药和优彩资源两家主板公司于7月16日抢先交卷，创业板“打头阵”的则是昊志机电，将于7月21日发布半年报。
3、台积电将于7月13日公布月度销售业绩，2026全年营收目标增速30%以上，6月数据可提前预判全年景气度；先进制程（3nm/2nm）、先进封装产能投放节奏是机构定价核心变量。
4、全球光刻机龙头ASML发布将于7月15日Q2财报，EUV订单量和全年指引是全球半导体资本开支的核心先行指标。
5、国产DRAM龙头长鑫科技于7月16日开启新股申购。长鑫是国内唯一实现DRAM量产的企业，此次上市是半导体国产替代的标志性事件。
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